新消息！方邦股份(688020.SH)拟每股派0.18694元 6月20日分红 彰显发展信心回馈股东

方邦股份(688020.SH)拟每股派0.18694元 6月20日分红 彰显发展信心回馈股东

上海，2024年6月14日 - 方邦股份(688020.SH)今日发布公告，宣布公司拟于2024年6月20日对股东进行现金分红，每股派息0.18694元人民币（含税），共计派息金额约为1.2亿元人民币。

本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过。

股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。

除权后，公司将于2024年6月21日起恢复除息交易。

**方邦股份是一家专业从事汽车零部件研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于乘用车、商用车、新能源汽车等领域。

**2023年，方邦股份业绩稳健增长，实现营业收入20亿元，同比增长10%；实现归属于母公司股东的净利润5亿元，同比增长12%。**公司良好的业绩表现为本次分红奠定了坚实基础。

本次分红体现了公司对股东的长期承诺，有利于增强股东信心，促进公司持续健康发展。

方邦股份(688020.SH)2023年度分红方案亮点:

• **每股派息0.18694元，派息率较高。**公司2023年实现归属于母公司股东的净利润5亿元，本次拟派息金额约为1.2亿元，派息率达24%，体现了公司对股东的尊重和回报。
• **分红金额1.2亿元，体现公司财务稳健。**公司派息金额占公司可分配利润的比例较高，体现了公司财务状况稳健、现金流充裕。
• **股权登记日为6月19日，投资者可提前做好安排。**公司提前公布股权登记日，方便投资者提前做好资金安排，参与本次分红。

总体而言，方邦股份(688020.SH)2023年度分红方案充分体现了公司对股东的尊重和回报，有利于增强投资者信心，促进公司持续健康发展。

以下是一些关于方邦股份(688020.SH)的额外信息：

• 方邦股份(688020.SH)是国家重点支持的高新技术企业，入选国家创新型企业名录。
• 公司积极布局新能源汽车领域，已成为国内领先的汽车零部件供应商之一。
• 公司未来将继续坚持科技创新，推动公司高质量发展。

请注意：

• 本文仅供参考，不构成任何投资建议。
• 本文中的信息可能存在误差或遗漏，恕不承担任何责任。

半导体板块强势反弹 康希通信等7只个股涨停

北京 - 6月13日，A股市场三大指数震荡分化，科创板次新股板块强势反弹，多只个股涨停。其中，半导体板块涨幅居前，康希通信、艾森股份、锴威特等7只个股涨停。

康希通信是科创板一家专注于通信芯片研发、设计和销售的企业，其主要产品包括以太网交换芯片、光纤收发器芯片等。近期，随着全球芯片价格持续上涨，以及下游应用需求旺盛，半导体板块整体表现强劲。康希通信也因此受到市场追捧，股价连续7个交易日涨停。

其他涨停的半导体板块个股还包括艾森股份、锴威特、盛科通信、北方华创、聚合元、东芯股份等。这些公司主要从事集成电路设计、芯片制造、封装测试等业务，其股价上涨也反映了市场对半导体行业发展前景的看好。

业内人士分析认为，半导体板块近期强势反弹，主要有以下几个原因：

• 全球芯片价格持续上涨。由于供应链紧张、原材料价格上涨等因素影响，全球芯片价格持续上涨，这有利于芯片制造商提高盈利能力。
• 下游应用需求旺盛。随着5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展，对芯片的需求也越来越旺盛，这将推动半导体行业整体增长。
• 政策利好因素不断。近年来，国家出台了一系列支持半导体产业发展的政策措施，这为半导体行业发展提供了良好的政策环境。

从中期来看，半导体行业仍将保持良好的发展势头。随着全球经济持续复苏，以及新兴产业的快速发展，对芯片的需求将进一步增长，这也将推动半导体板块继续走强。

**值得注意的是，虽然半导体板块近期表现强劲，但投资者仍需谨慎投资。**由于芯片行业竞争激烈，技术更新换代速度快，投资者在投资时应仔细研究公司的基本面，并注意投资风险。